（以下试验从开源证券《机械确立行业周报：看好科技成长干线，重心关爱低国产化率的半导体量检测确立板块》研报附件原文选录）看好科技成长干线，重心关爱包括量检测在内的低国产化率半导体确立板块科技支握策略和财政增量策略推出以及供应链自主可控条目共同推动科技成长板块成为阛阓干线。SEMI展望到2027年，中国将保握其手脚大众300mm确立支拨第一的地位，改日三年将投资最初1000亿好意思元，这使得手脚科技成长标签的半导体确立板块同期具备了矫健的基本面支握。咱们以为应当握续重心关爱半导体确立板块中国产化率低、受国出门口治理影响进程高的细分体式，包括光刻机、量检测确立、前谈涂胶显影确立等。先进制程、先进封装产能推广推动半导体量检测确立阛阓高速增长半导体质地死一火连气儿集成电路制造的要道体式，对芯片出产的良品率的影响至关高大。2023年中国大陆半导体检测与量测确立阛阓限制为43.60亿好意思元，2019-2023年阛阓限制CAGR达到26.61%。AI发展带来的算力、存力需求推动以中国大陆为代表的地区进行先进制程、先进封装产能推广，继而推动半导体量检测阛阓连续高速发展。先进制程：字据咱们测算，月产1万片晶圆的12寸先进制程产线需要量检测确立87台，是老到制程产线的1.7倍。从FinFET到GAA结构演进经由中，将增多50%的要道层检测需求以及30%的高端薄膜量测需求。此外，由于光学检测存在分手率瓶颈，当集成电路制程节点向10纳米及以下鼓动时，电子束量测/检测的使用会愈加平常。先进封装：AI GPU、HBM使用2.5D/3D先进封装工艺。2.5D封装条目确立进行RDL名义颓势检测、TSV综合量测、RDL要道尺寸和高度量测等。3D封装条目量检测确立完成键合名义洁净度检测、键合名义综合量测、晶圆翘曲量测等功能。字据Camtek数据，大众Chiplet封装模块数目有望从2024年的1.35亿个以36%的复合增速增长到2027年的4.57亿个（CAGR36%），拉动先进封装量检测确立阛阓上行。国产量检测确立厂商握续打破，国产化率晋升拐点渐行渐近大众前五泰半导体量检测确立厂商占据大众精真金不怕火74.6%的阛阓份额，其中KLA一家独占50%以上的份额。按营收讨论，2023年半导体量检测确立国产化率仅约5.5%。由于国出门口治理策略不停收紧，中国大陆在2023Q3-2024Q3加大了对国外确立的本钱开支，KLA FY2024、FY2025Q1的总营收中，来自中国大陆地区的营收占比高达40%以上。后续该认识将逐渐回落到20%傍边的水平，而以中科飞测为代表的国产厂商在中国大陆新建晶圆产线上的份额有望握续晋升。受益方向量检测确立：保举方向：赛腾股份。受益方向：中科飞测、精测电子、天准科技、中微公司。风险教唆：中国大陆晶圆产能推广力度不足预期、确立国产替代证实不足预期。

开云体育(中国)官方网站